石墨模具的封裝過程是一個精細且關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。
石墨模具的設(shè)計應(yīng)嚴(yán)格符合待封裝IC的尺寸、引腳布局及封裝要求，以避免在封裝過程中造成IC損壞或引腳彎曲。
石墨模具材料應(yīng)具有良好的耐磨性、耐腐蝕性和熱穩(wěn)定性，以適應(yīng)封裝過程中的高溫、高壓環(huán)境。
石墨模具的封裝過程需要注意設(shè)計合理性、操作規(guī)范、溫度與壓力控制、靜電防護、人員安全與設(shè)備維護以及記錄與追溯等多個方面。這些注意事項共同構(gòu)成了確保封裝過程順利進行和封裝質(zhì)量可靠的完整體系。

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